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信达证券:半导体+AI生态逐渐清晰 AI芯片产品将实现大规模落地
2023-02-08  浏览:112
信达证券指出,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰,AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等,而在AI芯片中,算力及信息传输速率成为关键技术,芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。建议关注寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息、紫光国微、复旦微电、安路科技、瑞芯微、晶晨股份、芯原股份、澜起科技、长电科技、通富微电等。
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